陶瓷材料的抗熱震性是其力學(xué)性能和熱學(xué)性能的綜合表現，因此，一些熱學(xué)和力學(xué)參數，如線(xiàn)脹系數、熱導率、彈性模量、斷裂能是影響陶瓷抗熱震性的主要參數。提高陶瓷材料抗熱沖擊斷裂性能的措施，主要是根據上述抗熱沖擊斷裂因子所涉及的各個(gè)性能參數對熱穩定性的影響。

(1) 提高材料強度σ，減小彈性模量E，使σ/E提高。這意味著(zhù)提高材料的柔韌性，能吸收較多的彈性應變能而不致開(kāi)裂，因而提高了熱穩定性。熱應力是彈性模量的增值函數，由于陶瓷材料的彈性模量比較高，其所產(chǎn)生的熱應力也較高。一般彈性模量隨原子價(jià)的增多和原子半徑的減小而提高，因此選擇適當的化學(xué)組分是控制陶瓷材料彈性模量的一個(gè)途徑。

(2) 減小材料的線(xiàn)脹系數α。*，固體材料的線(xiàn)脹是由于原子熱振動(dòng)而引起的，晶體中的平衡間距由原子間的勢能所決定，溫度升高則原子的振動(dòng)加劇，原子間距的相應擴大就呈現出宏觀(guān)的線(xiàn)脹。α小的材料，在同樣的溫差下，產(chǎn)生的熱應力小。

(3) 提高材料的熱導率λ。λ大的材料傳遞熱量快，使材料內外溫差較大的得到緩解、平衡，因而降低了短時(shí)間熱應力的聚集。熱震好的陶瓷材料，一般應具有較高的熱導率。Al2O3，MgO，BeO等純氧化物陶瓷的熱導率比結構復雜的硅酸鹽要高。由于結構復雜的硅酸鹽晶界構成連續相，使熱導率降低。由于熱在陶瓷中的傳導主要是依靠晶格振動(dòng)，因而硬度高的SiC陶瓷由于晶格振動(dòng)速度大，其熱導率較高。

陶瓷磚抗熱震性測定儀的技術(shù)參數

1、爐體zui高工作溫度：400℃；

2、均溫區大小及溫差：300×300×300毫米，±5℃；

3、控溫精度：±5℃（300℃時(shí)）；

4、有效容積（料筐尺寸）：300×300×300毫米；

5、冷爐升溫時(shí)間：60分鐘（由室溫——400℃）；

6、冷料入爐溫度回升時(shí)間：5分鐘（300℃，料重7㎏）；

7、外形尺寸：1500×1600×850毫米（長(cháng)×高×寬）；

8、水槽控溫范圍：15——50℃；

9、控溫精度：±2℃；

10、水溫不均勻度：±2℃；

11、熱料入水5分鐘內溫升：±4℃（料溫300℃、7㎏）；

12、加熱爐zui大功耗：6kw；

13、水電加熱器zui大功耗：4kw；

14、壓縮機功率：2.2kw；

15、定時(shí)器范圍：0——120分鐘。